智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

上上签 2022-02-18 发布时间: 2022-02-18 15:27:07

之前我们集中探讨了电子签约在造车新势力企业的应用场景,提出由于电子签约不同于EHR、OA等企业内部使用的软件,天然具备网络的外部连接性,所以一家企业如果上线电子签约,就会影响带动上下游产业链的合作伙伴,诸如零部件、芯片、车联网等企业一起认知接受电子签约这种新型的签约方式。点击这里,免费体验电子签约技术>>>

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

所以我们仅着眼汽车企业,甚至汽车行业这个横向维度远远不够,还应该从纵向产业互连着手,围绕汽车产业链展开才能全面了解客户产业链协同的痛点和需求。

 

于是继造车新势力之后,我们将调研的方向对准了智能芯片行业:

 

1、基于企业的发展战略,HRSSC的搭建设计思路是什么?

2、组织考虑引入电子签约的背景是什么?

3、面对数字化系统项目,HR需要具备哪些能力?

4、签约线上化给企业带来了哪些变化?

 

带着以上问题,我们与智能芯片企业资深从业者从企业业务→组织建设→电子签约,做了深度交流。

 

1、上上签:特斯拉先行采用了“预埋硬件,软件后更新”的商业模式,后续造车新势力及传统整车厂也纷纷入局,车企算力军备竞赛自此开启,车载芯片作为智能汽车的“大脑”备受关注。基于企业良好的发展态势,HRSSC在当中做了哪些工作?

 

HR嘉宾:我们在近两年才开始做HRSSC的规划,之前公司还处于从传统的六模块向三支柱转型的阶段,包括常规的一些社保工作,还是分布在各个模块做的。

 

今年我们整体做了发展规划,将本属于SSC范围内的工作切过来,同时也会扩大SSC的规模。现在我们有三个团队,分别是面向一线业务员工的交付团队,负责信息化系统的HRIS,还有制定政策流程的运营团队。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

具体来说,交付团队是需要直接跟员工接触的团队,工作内容包括入离职等手续的办理,负责把我们制定的流程规划面向业务落地,然后收集大家对SSC工作的反馈意见,再交给中后台的运营和HRIS团队进行优化。

 

2、上上签:运营团队在制定相关流程的时候,会基于哪些维度或者层面去思考?

 

HR嘉宾:首先要考虑业务的需求,比如像薪酬,我们会征求OD(组织发展)、OC(组织文化)包括HRBP的意见,然后再基于现有的流程做些升级改造。

 

另外在做制度规划的时候,就会考虑如何落地,否则就是空中楼阁。

 

在制定流程的过程中,运营团队会和HRIS负责信息化系统的同事做深度交流:“如果这样设计流程,系统能否支持?如果不支持,我想达到这样的效果,你们有没有一些变通的方案?”最后交付的可能不是最初规划的那样,但会无限靠近我们想要达到的目标。

 

针对每个流程,我们都会留下一些待优化项,因为系统不是万能的,在当前系统的基础之上,会有一些后期要做的优化,这也是HRIS后面的工作项。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

3、上上签:前面有了政策的制定,后面在具体执行中内部会如何考核?有没有一个衡量标准?

 

HR嘉宾:目前还没有一种特别量化的考核项,更多会考察对于某一个流程的完成度,也会询问大家的主观感受。

 

比如入职流程的优化,这与你们非常相关,上线电子签之后,大家非常直观地感受到了入职办理时长的变化。原来每一个入职日需要两个半小时的时间,现在一小时就可以结束。

 

此外,我们也会定期或者不定期的与HRBP和员工做问卷调查。主要是两方面:

 

对于员工,主要询问他们的入职感受。比如在办理入职的过程中,哪些是体验比较好的,哪些你认为有待优化。

 

对于HRBP,我们会关注一些比较客观的事实,比如他们当初对于流程提到的一些业务需求点,我们是否已经满足了。以及员工有没有向他们提出一些关于HRSSC正向或负面的反馈。因为HRBP是比较贴近业务的,员工有什么需求和意见,通常会反馈给HRBP。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

目前由于工作还在起步阶段,员工对我们的反馈更多体现在系统流程上面。

 

比如我们制定了某一项流程制度,员工反馈这个流程在我们的系统上面运行并不顺畅。按照之前的设计可能需要3-4个节点,员工操作到第二步就遇到了卡顿。所以今年我们的工作重点会放在整个系统的优化上面。

 

4、上上签:等于说制定流程的运营团队需要跟HRIS有更紧密的配合。另外您提到员工会对系统的体验提出要求,能不能理解为这与你们的用工特点有关?因为很多是高端人才。

 

HR嘉宾:可能会有,我曾经遇到一个事情,员工跟我说流程到了某个节点出现了问题,然后直接扒出了源代码,跟我说这里可能写的有问题。

 

此外,我们的员工除了校招生之外,还有很多具有大厂的从业经历,经过十几二十年的发展,大厂的系统非常完善,大家见过一个完善的系统应该是什么样的,所以会提出意见。

 

5、上上签:这种情况也给中台的运营团队提出了要求,您觉得挑战在哪里?哪些能力是需要进化升级的?

 

HR嘉宾:这要求HRSSC在制定每一项业务流程时,要具有产品思维,以终为始想清楚最后交付出去的是什么样。想象当员工使用这个系统的时候,他们的感受是什么?

 

我们经常做这样的想象,比如在新上线一个功能时,会先从员工的角度想,然后再倒推前面的设计。因为员工不知道我们在前面开发的过程中付出了多少努力,克服了多少障碍,大家只关心功能是否好用,能否解决现在的问题。如果最后用户的体验不好,前面的工作都是无用功。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

挑战点在于如何做好员工使用感受和人力风险防控之间的平衡。

 

风险防控指我们要保证任何一项用工流程,入转调离是合法合规的。当员工出现问题时,每一条流程都能证明企业经营的合法合规。这是底线,当突破底线的时候,才会考虑牺牲一些员工体验。

 

6、上上签:一旦涉及风险防控,那么在流程制定过程中是否也会跟法务部门沟通?

 

HR嘉宾:21年《个人信息保护法》出台之后,我们和法务做了长时间的沟通,像入职时涉及个人信息的采集,有一些对员工来说是隐私且非必要的。

 

这时就要跟法务一起判断哪些信息是必要的,我们可以通过什么方式保证获取信息的合法有效。比如在入职签署时,可以在入职材料中补充《个人信息采集同意书》。

 

此外,当业务有需求时也会跟我们请求一些员工数据。比如财务年报,涉及公司公司规模、社保基数等,这对我们来说是需要保密的人事信息。为保证合规,也会要求签署保密承诺书。包括人力资源部门也需要签署《员工信息保密书》。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

7、上上签:听起来简单,具体在流程落地时是否会有很多细节问题?

 

HR嘉宾:对很细,中台的运营团队在明确了政策流程之后会拉通前台交付团队和后台的HRIS团队一起梳理落地方案。

 

比如员工入职时,不同岗位需要签署的文件不同,有的需要签署《竞业协议》,有的需要签署《员工信息保密书》,跟上上签系统打通的时候,HRIS会通过撰写逻辑判断员工的岗位性质,如果是研发岗位的人就要多触发一份竞业协议。

 

如果涉及其他情况,系统无法满足,就会有其他方案。

 

8、上上签:目前HR部门采用了哪些系统?当初发起电子签项目的契机是什么?

 

HR嘉宾:单就入职主要涉及3个系统的交互,最前端是招聘系统,所有人的信息从招聘系统到EHR系统,然后再到上上签。

 

当初考虑电子签是出于业务发展的需求,当时我们在全国各地有很多Office,而且 数量还在不断地增加。这种情况下,我们没有办法做到每个地区都安排一个人支持HRSSC的工作。

 

公司给我们提出的要求是拉通全国的工作。尽管属地有HR,但对方只负责一些当地员工的接待工作,其他事情仍归总部。所以我们必须要将HRSSC的工作搬到线上,其中最重要的环节就是签约。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

随着业务规模的不断扩大,单就准备纸质劳动合同这一项,就耗费很长时间,一份劳动合同几十页,而且所有文件一式两份,相当于一次要打印四十几份,每次办理10-20人的入职,就要打印厚厚一沓,然后还要逐次盖章。

 

另外一点是合同非常容易出错,没办法核对。以合同期限为例,如果是2020年1月19日到2年或者4年后的1月18日为几个整年,这种日期还不容易出错。当遇到月初、月末时就很容易出问题,比如1月1日入职,应该到12月31日才算一整年。

 

这时一旦出差错,就会错一批。现在实现签约线上化后,因为规则已经写好,只要输入员工入职日期,后续试用期到期日,合同期限都不会出问题。点击这里,免费领取电子合同>>>

 

9、上上签:在决定采用线上签约之后,你们从哪些维度对电子签约产品做了考察?

 

HR嘉宾:最开始关注电子签约产品的法律效力,这是生命线。后面则更多考虑用户的体验度。

 

选择上上签,是因为可以给我们个性化设置的空间,没有卡的很死。包括有个产品功能满足了我们入职之前信息采集的需求,原本因为EHR系统不支持,我们正在考虑如何迂回实现毕业证、离职证明等文件的收集,现在上上签解决了这个问题。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

10、上上签:在上线过程中,你们在内部是如何宣贯的,做了哪些准备工作?

 

HR嘉宾:我们没有做太多宣贯工作,电子签约项目在实施过程中已经是千呼万唤。

 

尤其是各个属地Office的同事,因为他们是各业务部门的HRBP,并不负责HRSSC的工作,但是又不得不在每周抽出几天时间做入职支持,所以想尽快上线电子签解放精力。

 

现在我们已经在员工入职、离职、续改签以及各种证明开具的场景落地。

 

11、上上签:流程线上化之后,随之数据就会沉淀在各个系统。HRSSC是否会通过分析相关数据给到业务部门作为决策支持?

 

HR嘉宾:因为入职数据是招聘团队负责,我们更多会分析离职数据。

 

“人为什么走?”这是我们关注的问题。当某个时段的离职率比之前高了很多,一定是公司出现了问题。这时会去了解员工的离职原因到底是什么,有多少属于正常离职,有多少是因为公司问题才导致离开,这是我们要反馈的工作。

 

我们通常会将异常信息反馈到HRBP,BP再判断是否属于正常情况,继而再去跟业务主管沟通。

 

12、上上签:现在我们对HRSSC已经有了总体了解,随着企业的快速发展,未来部门的规划是什么,有大概的思路吗?

 

HR嘉宾:对齐公司的OKR,人力资源的目标是实现数字化。基于此,2022年HRSSC整体的工作规划重点是系统建设。

 

然而系统并不是凭空出现的,前期需要有业务导向,即在梳理清楚业务流程之后才交给系统做交付。表象上可能体现在某个系统不好用,但有些不只是系统本身的问题,有可能是业务流程设计得并不合理,比如产品的逻辑,各平台的对接问题。为此我们也会对整个人力业务的流程进行盘点,双方结合实施。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

其实对我们来说是否上线新系统,更多还是看业务的需求,我们会评估该系统对于2022年的工作帮助到底有多大,是否可以延后一两年,彼此要达成一致。

 

目前竞争环境以及公司的人员规模变化都很快,很多目标也是一边推进一边调整,我们很少做2年以后的规划,更多属于小步快跑。

 

“系统引入的初衷一定是始于业务发展的需求”,这是我们跟嘉宾沟通中最大的感触。

 

以这家企业为例,HRSSC作为电子签约项目的发起部门主要是因为base在总部的HRSSC需要支撑全国的入转调离工作,但因为人手不够亟需借助技术释放现有人工的精力。

 

看起来似乎很多企业都在面临这些问题,但深究起来每家企业在全国布局的考量又不相同,智能芯片企业的独特之处在于:

 

产业协同紧密

 

高性能芯片由于要求高、技术先进,从开发、验证再到量产上车,总体需要四五年时间。在这几年当中,芯片厂商并没有“闭门造芯”,为能优先进入主机厂供应链建立先发优势,他们在设计早期就贴身进入车企,提前了解车企对芯片功能、算法等维度的要求,进行联调,以免错过主机厂的研发周期,导致时间、人力等成本的浪费。

 

所以芯片企业在建立分子公司、办事处时会综合考虑产业链合作伙伴所处的城市。

 

人才导向明显

 

此外行业人才的稀缺性也是芯片企业远程布局的考量因素,当前芯片企业整体处于一个扩张阶段,为能招到留住人才,一些企业会在人才规模达到一定程度后专门在某个城市为其设立Office提供就业便利,属于人才导向性企业。

 

HR高度数字化

 

当我们理解业务之后,你会发现问题才刚刚开始,HRSSC如果要真正推动业务发展,以往的人力资源协作模式显然难以支撑,升级人力系统成为人力资源数字化变革的首要选择。

 

接下来,从哪里着手?是单点升级还是布局一体化?

 

在这当中,签约的线上化就显得尤为突出。

 

突出是因为它连接贯穿了入转调离等HRSSC的所有工作场景,扮演的是“穿针引线”的角色。“因为电子签是一个环节,有了可以线上签署的环节之后,我们的很多流程已经完全能够自动化。”是嘉宾给我们的反馈。

 

智能芯片企业如何前置设计HRSSC与引入电子签约

 

事实上从流程梳理到完成项目落地并没有想象中那么容易实现,需要HR兼具业务和数字化思维,在人力资源数字化方案上有自己的思考和判断。这也是智能制造企业HRSSC比较典型的特点。点击这里,免费领取电子合同>>>

 

注:本文聚焦在汽车产业链上智能芯片企业的人力场景,后续继续跟进2B场景,请持续关注。

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